芯片的主要材料包括硅（Silicon）和金屬材料，如鋁（Aluminum）、銅（Copper）和鎢（Tungsten）。硅是芯片制造中最常用的材料，因為它具有高電絕緣性和高熔點，能夠滿足芯片制造過程中的高溫和化學(xué)腐蝕等工藝要求。在芯片制造中，硅通常被用作基板、絕緣層和半導(dǎo)體材料。除了硅，芯片制造中還會用到金屬材料，如鋁和銅，它們被用于導(dǎo)電線路和金屬連接。鎢則是一種用于高溫環(huán)境下保持導(dǎo)電性的金屬材料，被用于制造芯片中的高溫區(qū)域。此外，玻璃纖維增強聚酯纖維（Polyvinylidenefluoride，簡稱PP）也是芯片制造中常用的材料之一，它被用于增強基板的機械強度和耐化學(xué)腐蝕性。